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烙铁头保养
1.因为电镀的关系，烙铁头绝对不要用刀锉或磨削烙铁头；
2.建议第一次加热时采用新鲜的焊锡涂覆在烙铁头上，以便去除包在上面的氧化物；
3.焊接时，尽量选用中性活性的助焊剂；
4.清洁烙铁头应用原厂生产的清洁海绵，并添加些水，不可用布擦；
5.保持工作表面一直有锡涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即上锡；
6.如果烙铁头不上锡，利用助焊剂和清洁海绵来清洁烙铁头表面；
7.焊接温度高于350°C，并且暂停工作超过1小时以上，烙铁头应经常上锡；
8.在关焊台之前，不要将烙铁头上多余的焊锡去除，这些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面，防止氧化；
9.应避免使用防咬合焊锡(除了螺纹头)，否则会影响烙铁头的功能；
10.如果发生咬合，试着在烙铁余热的时候将烙铁头取下；
11.为防止咬合，可以隔段时间将烙铁头从焊笔上取下；
12.建议给清洁海绵添加的水为蒸馏水，因为大部分自来水中所含矿物质会将腐蚀烙铁头；
13.使用过的烙铁头存放应注意如下:
a.用清洁海绵将烙铁头清洁;
b.将烙铁头用焊锡包住
c.关闭电源等烙铁头冷却
d.将烙铁手笔放入烙铁支架上.

烙铁头嘴部形状分类及恰当选择
I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。
B型（圆锥形）：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。
D型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。应用范围：Ｃ型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。0.5C,1C等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。2C,3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用4C,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。
K型：特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围：适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。
选择合适的烙铁头型状：
1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。
3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。